产品介绍

产品描述：是为6G的DRY ETCH工艺中ICD设备开发的低填充全氟醚密封圈。

产品特点

具有：优秀的等离子体耐性；耐超高温性和良好的压缩永久变形性。

应用领域

6G的DRY ETCH工艺。

北京通嘉宏瑞科技有限公司

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